삼성전자,구글 TPU용 HBM4 퀄통과,내년 물량계약,엔비디아도 이달 통과유력

삼성전자가 구글의 차세대 AI 칩인 텐서처리장치(TPU)에 탑재되는 HBM(고대역폭 메모리)4 퀄테스트(품질 검증)에 최종 통과했다.

이로써 엔비디아GPU용 HBM4 퀄테스트를 마무리하지 못하고 있는 삼성전자는 구글 차세대 AI칩 TPU용 HBM4 내년 공급 물량에 대해 구글측과 계약을 마무리,내년의 경우 기존 공급물량 HBM3E포함,올해대비 3배 이상 물량을 확대할 것으로 확인됐다.

업계에 따르면 혹 탄(Tan) 브로드컴 회장 겸 최고경영자(CEO)는 이번주 초 방한해 삼성전자의 반도체 부문을 총괄하는 전영현 부회장(DS부문장)과 만나 HBM4 공급 계약을 체결했다. 브로드컴은 구글 TPU의 설계 및 납품사로, HBM과 같은 핵심 부품의 조달·통합·인증을 맡는 실질적인 TPU 생산허브다.

업계에 따르면 혹 탄 CEO와 삼성전자 고위측과 논의를 마쳤다으며 삼성전자는 2028년까지 HBM 공급 계약을 요구한 브로드컴측 요구에 대해 일단 내년 물량만 확정,납품 계약을 체결한 것으로 알려졌다.

양사는 내년이후 물량에 대해서는 추후 논의하기로 한 것으로 알려졌다. 구글의 7세대 TPU에는 5세대인 HBM3E가, 내년 8세대 모델에는 6세대인 HBM4가 탑재될 예정이다. 삼성전자가 이번에 브로드컴과 맺은 공급 계약은 삼성의 연간 HBM 생산 능력(캐파)의 절반에 달하는 물량으로 삼성전자는 이로써 내년에는 올해대비 HBM출하량이 3배이상 늘어날 전망이다.

브로드컴이 더 많은 물량을 요청했으나, 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)용 공급 물량 때문에 삼성 측이 난색을 표명,일단 내년 물량에 대해서만 계약한 것으로 알려졌다.

실제 구글의 AI 모델 ‘제미나이 3’ 공개 이후 그간 엔비디아 GPU 중심으로 구축됐던 AI 생태계가 구글 TPU 양강체제로 빠르게 변화되고 있다. 뉴욕 월가에서는 구글 TPU 물량이 올해 약 150만~200만개에서 2028년 800만~900만개로 증가할 것으로 예상하고 있다.

한편 삼성전자는 한두달내 엔비디아 GPU용 HBM4 퀄테스트 승인을 얻어낼 것이라는 관측이 나오면서 주가가 한때 11만원대까지 상승했다.

삼성전자의 경우 HBM3E의 엔비디아 품질 검증 승인이 늦어져 HBM 주도권을 SK하이닉스에 뺏긴 이후 부진했는데, 이번 구글 TPU 납품계약에 이어 엔비디아 GPU HBM4 퀄 테스트가 통과될 경우 빠르게 SK하이닉스와의 격차를 줄여나갈 것으로 보인다.

증권가는 삼성전자가 엔비디아 GPU HBM4 퀄테스트가 통과될 경우 17만 전자까지 갈수 있다며 외국인 순매수로 돌아설 경우 삼성전자 주가가 빠르게 상승할 것으로 내다보고 있다.