SK하이닉스,CES서 차세대 HBM 16단 최초공개

SK하이닉스가 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초로 공개했다. 

SK하이닉스는 6일 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026 베네시안 엑스포에서 차세대 AI 메모리 솔루션, ‘HBM4 16단 48GB’을 처음으로 선보였다.

이번 모델은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델. SK하이닉스는 이와함께 올해 전체 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 함께 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 전시했다.

회사측은 HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2를 전시했다. 이와 함께 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 ‘LPDDR6’도 공개한다고 SK하이닉스는 설명했다.

SK하이닉슨 낸드 분야에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 증가하고 있는 초고용량 eSSD에 최적화된 321단 2Tb QLC 제품을 전시회에 출품했다. 회사측은 321단 2Tb QLC 제품의 경우 현존 최대 수준의 집적도를 구현,이전 세대 QLC 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜, 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에 최적화했다고 덧붙였다.

SK하이닉스는 이번 전시에 대해 “혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)는 주제로 AI에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 폭넓게 선보일 계획이라고 밝혔다.

회사측은 고객용 전시관운영과 관련, “글로벌 고객들과의 긴밀한 소통을 통해 AI 시대의 새로운 가치를 함께 창출해 나갈 것”이라고 설명했다. SK하이닉스는 그동안 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해 왔다. 올해는 고객용 전시관에 집중,주요 고객들과의 접점을 늘리는 한편,실질적인 협력 방안을 논의키로 했다.

이 중 cHBM(Custom HBM)은 고객들의 관심이 높은 만큼 혁신적인 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있는 대형 전시물을 마련했다. AI 시장의 경쟁 양상이 단순 성능에서 추론 효율성과 비용 최적화로 이동하면서 기존 GPU나 ASIC 기반 AI 칩이 처리하던 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 방식을 시각화해 관람객의 이해도를 높였다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장 및 최고마케팅책임자(CMO)은 보도자료를 통해 “AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다”면서 “차별화된 메모리 솔루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에, AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다”고 말했다.