엔비디아 차세대 AI칩 HBM4,마이크론 탈락,삼성·하이닉스 2파전 양분 엔비디아 차세대 AI칩 HBM4,마이크론 탈락,삼성·하이닉스 2파전 양분
메모리 반도체 3사 중 하나인 미국의 마이크론이 엔비디아의 HBM4 성능테스트에 탈락,납품 경쟁에서 탈락한 것으로 알려졌다. 엔비디아가 6월 출시 예정인 새 AI GPU ‘루빈’에 HBM4를... 엔비디아 차세대 AI칩 HBM4,마이크론 탈락,삼성·하이닉스 2파전 양분

메모리 반도체 3사 중 하나인 미국의 마이크론이 엔비디아의 HBM4 성능테스트에 탈락,납품 경쟁에서 탈락한 것으로 알려졌다.

엔비디아가 6월 출시 예정인 새 AI GPU ‘루빈’에 HBM4를 탑재할 예정인데, 마이크론이 엔비디아의 기준을 맞추지 못한 것으로 확인됐다.

반도체 분석 업체 세미애널리시스는 7일(현지 시각) 엔비디아의 차세대 AI 칩 베라 루빈(Vera Rubin)에서 마이크론의 HBM4 납품 점유율을 0%로 조정한다며 “현재 엔비디아가 마이크론의 HBM4를 주문할 조짐은 보이지 않고 있어 엔비디아의 HBM4 공급량에서 SK하이닉스가 70%, 삼성전자가 30%의 점유율을 차지할 것”으로 전망했다.

삼성전자, SK하이닉스에 이은 3위 D램 공급 업체인 마이크론이 사실상 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 경쟁에서 탈락함에 따라 엔비디아 차세대 AI칩 루빈용 물량을 SK하이닉스와 삼성전자가 양분하면서 국내 메모리 2사의 HBM4 시장 지배력이 더 공고해질 전망이다.

베라 루빈은 엔비디아가 블랙웰의 다음 세대로 개발하고 있는 AI 칩으로 처음으로 HBM4가 탑재된다. 당초 마이크론은 5% 안팎의 HBM4를 공급할 것으로 전망됐지만, 아예 경쟁에서 탈락한 것으로 알려졌다.

마이크론이 탈락한 것은 엔비디아의 사양 요구 조건을 충족하지 못했기 때문으로 알려졌다. 트렌드포스 등 시장조사 업체에 따르면, 엔비디아는 지난해 3분기 HBM4의 데이터 전송 속도를 11Gbps(초당 11기가비트) 이상으로 상향했고 마이크론은 11Gbps의 속도를 확보했다고 공식 밝혔지만,실젠 성능테스트에서 미달한 것으로 알려졌다.

엔비디아는 베라 루빈의 성능을 최대치로 높이기 위해 HBM4 생산 업체들에 성능개선을 지속적으로 요구해 왔다. HBM4경쟁은 이제 삼성전자와 SK하이닉스 2파전으로 압축됐으며 삼성전자는 특히 이달 중 HBM4를 양산 출하,엔비디아에 최초로 공급한다고 밝혔다.

SK하이닉스는 삼성전자에 뒤져 공급하지만, 전 세대인 HBM3E에서의 압도적 우위를 바탕으로, HBM4 시장에서도 70%대 점유율로 확고한 1위를 유지한다는 전략이다. 이에 따라 올해 엔비디아 AI칩용 HBM4 시장은 마이크론이 언제쯤 성능테스트를 통과,납품에 성공할지에 따라 메모리 3사간 HBM 시장점유율 격차가 결정될 것으로 보인다.

삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 개발 초기부터 선제적으로 국제표준 및 엔비디아 요구수준을 웃도는 성능으로 개발한 것으로 알려졌다. 마이크론은 10Gbps까지는 달성한 것으로 알려졌고, 지난해 3분기 컨퍼런스콜에서 “11Gbps”를 달성했다고 밝혔지만 최종적으로 엔비디아 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌다.

이에 따라 지난해말까지만 해도 엔비디아 HBM4 점유율을 SK하이닉스 60%, 삼성전자 23%, 마이크론 17% 수준이었는데,올해는 SK하이닉스와 삼성전자가 7대 3으로 양분할 것으로 예상된다.

SK하이닉스의 경우 이미 엔비디아와 계약물량을 위해 D램 라인을 이미 100% 풀가동하고 있는 것으로 알려졌으며 삼성전자는 다소 생산여력이 있는 것으로 알려져 하반기 삼성전자 점유율이 소폭 올라갈수도 있다는 전망이다.

SK하이닉스와 삼성의 새 메모리 공장 가동은 이르면 내년 상반기께 가능할 것으로 보여 올해 HBM은 물론 범용 D램 가격모두 큰폭으로 인상될 것으로 보인다. 벌써 1분기 범용 D램가격이 최대 90%이상 인상될 거란 전망이 제기되고 있는 실정이다.

한편 지난해 9월 HBM4 양산체제를 세계 최초로 구축했다고 밝힌 SK하이닉스를 제치고 삼성전자가 설 연휴 이후인 23일경 부터 엔비디아에 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하겠다고 발표해 양사간 자존심을 건 신경전이 시작됐다는 분석도 제기되고 있다.

반도체업계는 삼성전자가 HBM3E에서 SK하이닉스에 완전히 밀린걸 HBM4에서는 뒤집겠다는 선언적인 의미로 받아들이는 분위기다.

마이크론의 탈락으로 SK하이닉스와 삼성전자는 올해 하반기 나올 AMD의 MI450와 내년 초 출시 될 구글의 TPU V8, 아마존의 트레이니엄4 등 HBM4 탑재 예정인 빅테크 기업에 대한 물량도 양분해 확보할 것으로 보인다. 특히 이들 빅테크기업들이 HBM4 공급부족을 우려해 공격적으로 HBM4 확보에 나설 경우 가격은 더욱 치솟을 것으로 전망된다.

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