삼성전자 올해 시설·기술개발에 110조원 투자,역대 최대규모

삼성전자가 AI 반도체 시대 주도권 확보를 위해 올해 시설투자와 연구개발(R&D)에 총 110조원을 투자한다.

이는 지난해(90조4천억원)보다 21.7% 늘어난 역대 최대 규모다. 삼성전자가 연간 투자액 100조원을 쏟아붓는 것은 이번이 처음으로 D램시장 호황을 맞아 향후 AI시장 주도권 확보에 사활을 걸겠다는 의지로 분석된다.
삼성전자는 19일 이같은 내용을 담은 ‘2026년 기업가치(밸류업)계획’을 공시했다. 삼성전자는 “인공지능 반도체시대 주도권확보를 위해 2026년 총 110조원이상의 시설 및 R&D 투자를 집행할 계획”이라고 설명했다.

투자 규모는 기존 최대치였던 지난해를 훌쩍 넘어서는 역대급이다. 지난해 삼성전자는 R&D에 37조7000억 원, 시설 투자에 52조7000억 원 등 총 90조4000억 원을 집행한 바 있다. 이 같은 매머드급 투자는 이재명정부의 수출기업에 대한 전폭적 정책지원에 따른 이재용회장의 결단도 크게 작용했다는 후문이다.

삼성전자의 올해 투자 대부분은 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS)부문을 중심으로 이뤄질 전망이다.

전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 DS부문장은 지난 18일 주주총회에서 “DS부문은 로직부터 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 ‘원스톱 설루션’이 가능한 세계 유일 반도체 회사”라면서 “AI 반도체 시장의 주도권을 확보하기 위한 기술 경쟁력을 갖춰 나가겠다”고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 급증하는 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 평택캠퍼스 내 P4(4공장) 공기 효율화 작업과 P5(5공장) 구축을 위한 핵심 설비 공사를 서두르고 있다. 삼성전자는 용인 클러스터 내 반도체 생산 공장 건설도 진행 중이며 미국 텍사스주 테일러에는 3나노 이하 최첨단 공정을 갖춘 파운드리 공장을 올해 연말 가동을 목표로 공사중이다.

삼성전자는 특히 올해 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 점유율 확대에 사활을 걸고있다. 엔비디아에 이어 AMD에도 본격 공급키로 함에 따라 SK하이닉스와의 격차를 더욱 좁혀간다는 전략이다.

삼성전자는 지난 2월 HBM4(6세대)를 세계 최초로 양산 출하, 이달말부터 엔비디아 공급에 본격 나선데 이어 18일 AMD로부터 HBM4 공급요청을 받아놓은 상태다. 삼성전자는 HBM 등 고부가 메모리 시장에서 초격차를 유지하고 HBM글로벌 시장점유율을 빠르게 30%까지 높여간다는 전략이다.

삼성전자는 미래 성장 분야에서의 인수합병(M&A)도 적극 나서기로 했다. 첨단로봇, 메드테크, 전장(차량용 전자·전기장비), 냉난방공조(HVAC) 등에서 의미 있는 규모의 M&A를 추진하겠다는 계획도 내놨다.

삼성전자는 주주환원 계획도 발표했다. 2024~2026년 잉여현금흐름(FCF) 50% 중 이미 주주에게 돌려준 금액과 올해 정규 배당(9조8000억원)을 제외하고도 잔여 재원이 생기면 추가 환원에 나서겠다고 공시했다.

한편 이날 삼성전기·삼성생명·제일기획·삼성SDS도 나란히 밸류업 계획을 공시했다. 모두 배당소득 분리과세 대상에 해당하는 고배당 기업들로,삼성그룹 상장사들의 기업가치 제고 계획 공개는 당분간 이어질 전망이다.