“중국은 미국 수준의 고성능 AI칩 자체개발에 성공할 것인가? 중국이 엔비디아 블랙웰 핵심기술을 이미 밀반입한 것인가?”
인공지능(AI) 서버 기업 슈퍼마이크로의 간부들이 엔비디아 AI 칩을 중국으로 밀반출한 혐의로 미 검찰에 의해 기소되면서 엔비디아 AI칩 중국 밀반입이 반복되고 있는 것과 관련, 향후 중국의 AI칩 성능에 관심이 쏠리고 있다.
미 검찰이 슈퍼마이크로가 중국에 수십억 달러 규모의 엔비디아 AI칩 탑재 서버를 불법 수출 정황을 포착함에 따라 트럼프 정부가 중국에 대한 글로벌 반도체공급망 추가 제재를 할지 여부가 주목된다.
19일(현지시간) CNBC에 따르면 미국 뉴욕 남부지방검찰청은 슈퍼마이크로컴퓨터 관계자 3명이 엔비디아 AI 칩이 탑재된 서버를 중국으로 불법 반출한 혐의를 잡고 이들을 기소했다.
기소된 인물은 공동 창업자인 왈리 라우를 포함해 영업 관리자와 외부 계약자로,이들은 엔비디아 AI칩 GPU가 포함된 서버를 중국으로 우회 반출, 미국 수출통제법을 위반한 혐의를 받고 있다.
보도에 따르면 이들은 동남아시아 소재 회사를 중간 거래자로 내세워 허위 서류를 작성하고 물류 과정을 조작하는 방식으로 실제 최종 목적지가 중국임을 숨긴 사실을 미 검찰이 포착했다는 것이다.
해당 매체는 이와함께 가짜 서버를 준비해 내부 컴플라이언스 검증을 통과시키는 등 조직적으로 규제를 회피한 것으로 조사됐다고 언급했다. CNBC에 따르면 이 과정에서 2024년 이후 약 25억 달러(약 3조 7245억원) 규모의 서버 중국 수출이 이뤄졌고, 일부 물량은 엔비디아 최신 AI 칩이 탑재된 제품으로 파악됐다는 것.
미국 정부는 딥시크 등 중국 AI 기업들이 급성장함에 따라 최첨단 반도체수출을 국가안보 문제로 규정, 철저히 중국 수출을 통제하고 있다. 엔비디아 칩은 당연히 중국 수출제재품목이다.
이번 사건으로 AI서버 시장에서 긴밀한 협력파트너십을 구축해온 엔비디아와 슈퍼마이크로 간 협력 관계에도 영향을 미칠 것으로 보인다. 실제 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 찰스 리앙 슈퍼마이크로 CEO는 같은 중국계 미국인으로 개인적 친분도 돈독한 것으로 알려졌다.
CNBC는 미·중 기술 패권 경쟁이 갈수록 격화하고 있어 이번 AI 칩 불법 유출 문제가 더욱 엄격히 다뤄질 것이라고 심층 보도했다. 슈퍼마이크로 측은 “해당 직원들을 직무에서 배제하고 계약을 해지했다”며 “회사 정책과 수출 규정을 위반한 개인적 일탈”이라고 선을 그었다.
지난해 미국 트럼프 정부 당국자는 중국의 AI기업 딥시크가 실제는 대중국 수출이 금지된 엔비디아 블랙웰 AI칩을 쓰고 있다고 공개한바 있다. 미 행정부는 딥시크가 최근 출시한 AI신모델의 경우 엔비디아의 최신 AI 칩 ‘블랙웰’로 훈련됐다고 공개 밝힌바 있다.
미 정부는 딥시크가 미국의 AI 칩을 사용한 흔적인 기술적 지표 등을 찾아냈고, 엔비디아 블랙웰 AI칩이 설치된 위치는 중국 내몽골 자치구 소재 데이터센터일 가능성이 높다며 공개적으로 지목한바 있다.
미 행정부는 이어 딥시크가 블랙웰 칩을 활용해 오픈AI와 앤트로픽, 구글, xAI 등의 미국 AI 모델을 중국산 AI칩으로 성능을 이전(증류)시켰을 가능성이 높다고 추정하고 있다. 증류는 상위 AI 모델의 답변을 데이터로 활용해 새 모델을 훈련하는 기법으로,경쟁사 모델에 대한 대규모의 무단 증류는 사실상 AI 모델의 기능을 탈취하는 것으로 본다.
미 트럼프정부는 지난해 초 이른바 ‘딥시크 충격’을 안겨준 모델도 챗GPT 등 미국 AI 모델을 증류해 개발했다는 의심을 하고 있다. 트럼프 대통령은 지난해 12월 엔비디아 첨단 칩의 중국 수출을 일부 허용하기로 했지만, 이는 ‘블랙웰’보다 한 세대 뒤처진 아키텍처인 ‘호퍼’ 아키텍처가 적용된 H200 칩이다.
그나마 H200 칩도 수출 승인 과정에서 제한 사항 등에 대한 이견으로 실제 제품 출하가 지연되고 있다. 앤트로픽도 딥시크를 비롯한 중국 AI 기업들이 증류 기법을 활용해 자사 AI 모델 ‘클로드’ 결과물을 무단 추출한 사실을 적발했다고 밝히며,이를 차단하기 위해 최첨단 AI칩의 대 중국 수출을 막아야 한다고 주장했다.
한편 중국 AI 칩 개발 수준은 미국의 수출 규제 속에서도 화웨이(Huawei)를 중심으로 엔비디아의 핵심 칩(A100/H100 수준)을 따라잡거나, H200 등 고성능 칩의 80% 수준까지 빠르게 추격한 수준으로 알려졌다.


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