최악의 2분기 실적발표이후 삼성전자 이재용 회장의 광폭행보가 주목을 끌고있다.
그룹 안팎에 따르면 삼성전자 이재용 회장이 2분기 실적발표에서 삼성전자의 영업익이 SK하이닉스 영업 이익 9.2조원의 절반에도 못미치는 4.6조원에 그치자 그룹 반도체사업의 위기감을 처음으로 언급했던 것으로 알려졌다.
이 회장은 D램,파운드리 등 사업부별 개발현황 및 수율, 내년도 매출규모와 신규 거래처납품 등에 대해 직접 챙기며 내년도 사업이 향후 삼성전자 반도체도약의 분기점이 될것이란 점을 강하게 피력한 것으로 알려졌다.
이재용 회장은 최근 테슬라 파운드리 수주건을 비롯해 미국 주요 고객사를 직접 방문하는 등 내년도 수주물량 확보에 승부수를 던졌다는 분석이다. 특히 ‘5만 전자’로 불리며 주가 5만원으로 주저앉은 이후 삼성전자 주가하락에 따른 지배구조에 빨간불이 켜지면서 그룹내부는 이미 올초부터 비상이 걸린 상태다.
자사주매입,소각에 이어 테슬라 파운드리 수주계약발표건으로 주가가 7만원대로 반등하면서 지배구조 리스크 등 급한 불은 껐지만,삼성전자 내부 위기감은 여전하다는 분석이다.
최근 이재용 회장이 보름간 미국 샌프란시스코와 실리콘밸리 등에서 빅테크 기업을 잇달아 방문후 귀국길 기자들과 만나 “내년 사업을 준비했다”는 의미심장한 발언을 한 것도 내년이 삼성전자 반도체사업 부활의 분수령이 될 것이란 전망에 힘을 실어주고 있다.
이재용 회장이 직접 발로 뛰며 메모리와 파운드리 주요 빅테크 고객을 만나 내년도 비즈니스에 대한 상황을 점검하고 나선 것은 그만큼 메모리부터 파운드리까지 총체적 어려움을 겪고있는 삼성전자 반도체의 위기를 타개하기 위한 행보라는 분석이다.
그룹 총수가 직접 나서 빅테크 고객사와 잇따른 미팅에 나서며 고객사 기반을 다지는 광폭행보에 나서자 삼성전자 내부는 비상이 걸린 상태다. 반도체업계는 이 회장의 광폭행보와 관련, 그룹 총수가 직접 나서 반도체 사업의 완벽한 부활을 위해 내년도 수주물량확보 등 고객사 기반을 다지고 있다는 분석을 내놓고 있다.
이재용 회장의 최근 광폭행보는 삼성전자 내부적으로 올 상반기부터 준비해온 메모리,HBM 등 반도체 사업부별 결과물이 기대이상의 성과를 내며 상당한 자신감을 가진데 따른 것이란 분위기가 지배적이다.
이재용 회장의 이번 빅테크 세일즈 행보는 올 하반기 주요 고객사에 검증하고 내년부터 대량 공급을 준비하기 위한 수순이라는 분석이다. 실제 최근 1,2년간 메모리,AI칩용 HBM, 파운드리 등에서 내리 죽을 쑤는 ‘트리플 부진’속에 결국 2분기 실적에서 영업이익이 SK하이닉스의 절반에도 못미치는 참패를 당한 것이다.
하지만 최근 삼성전자 내부 분위기는 서서히 자신감을 회복하는 분위기다. 실제 삼성전자는 차세대 D램 제품인 10나노 6세대(1c) D램 개발 단계에서 상당한 성과를 도출한 것으로 알려졌다. 목표 수율이 당초 시기보다 앞당겨져 이미 초도 물량 양산을 준비중인 것으로 알려졌다.
삼성전자에 따르면 당초 1c D램의 경우 SK하이닉스와 동일한 시기나 1~2개월 정도 앞서는 것으로 예측됐지만, 현재 수율개선 속도라면 양산시점이 SK하이닉스보다 3개월에서 최대 6개월 앞설 수 있는 것으로 알려졌다.
1c D램이 중요한 이유는 차세대 HBM인 6세대 HBM4에 탑재되는 핵심 메모리이기 때문. 1c D램은 HBM 시장의 성패를 가르는 핵심 반도체라는 설명이다.
이미 투자업계 및 증권가에는 삼성전자가 1c D램에서 수차례 재설계와 검증, 수율개선을 통해 유의미한 수준의 결과를 도출한 것으로 파악,내년도 주가 전망을 파격적인 수준으로 내다보고 있다.
삼성전자 이재용 회장이 광폭행보를 보이며 강한 자신감을 보이는 것은 삼성전자가 번번이 고배를 마셨던 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품에 대한 엔비디아 공급이 가시권에 들어왔기 때문이라는 분석이 우세하다.
HBM 최대 고객사인 엔비디아가 SK하이닉스와의 차세대 HBM 가격협상과 맞물려 올 하반기께 삼성전자와 공급계약을 가시화할 것이란 전망이다. 이미 미국 모건스탠리, 홍콩 GF증권 등 국내외 글로벌 증권사 및 투자업계는 삼성전자 HBM3E이 8월께 엔비디아 테스트를 통과할 것이란 보랏빛 전망을 쏟아내고 있다.
엔비디아 납품계약이 마무리될 경우 삼성전자 매출과 영업이익에서 큰 폭으로 확대되며 반도체사업은 본격적인 회복기에 접어들 것으로 전망된다. HBM4의 경우 삼성전자 파운드리 사업부의 공정을 거쳐 양산되기 때문에 메모리, 파운드리 사업부가 동반 상승하는 효과를 거둘 것으로 보인다.
투자업계 및 반도체 업계는 삼성전자가 1c 기반 최첨단 D램 대량 양산 및 엔비디아 테스트에 성공할 경우 빠르게 메모리시장 이익을 독점하며 규모의 경제를 실현,반도체사업이 본격 부활할 가능성이 높다고 내다보고 있다.
문제는 천문학적 적자를 기록중인 파운드리 사업부가 이 회장의 출국 전날 테슬라와 22조7648억원 규모의 파운드리 계약을 발표하며 반등을 시작했다는 점이다. 이재용 회장 미 체류기간동안 애플과의 파운드리 수주 계약건이 발표되는 등 파운드리 부활의 조짐도 서서히 보이고 있다. 애플의 경우 공식 발표를 하지 않고 있지만 차세대 아이폰용 이미지센서(CIS)인 것으로 알려졌다.
문제는 삼성전자 파운드리 공장 투자규모와 적자수준을 감안해볼 때 테슬라외 1년여내 빅테크 고객사 2,3개는 추가로 대규모 계약을 체결해야 적자의 늪에서 벗어날수 있다는 점이다.
트럼프 대통령의 반도체 관세 정책이 삼성전자 파운드리 미국 공장에 호재로 작용할지도 관전포인트다. TSMC가 최근 부랴부랴 애리조나 등지에 파운드리 팹 공장을 건설중이지만, 삼성전자는 이미 십수년간 미국 텍사스 파운드리 공장을 가동중이기 때문이다.
현지에서는 엔비디아 구글 등 최상위 빅테크 기업들이 대부분 TSMC에 위탁생산을 맡기고 있는 점을 감안,테슬라 퀄컴 등 미들테크 기업을 대거 고객사로 영입해야 한다는 지적이 제시되고 있다. TSMC의 독주에 맞서기보다는 다양한 포트폴리오 구축을 통해 미 파운드리 라인을 풀가동하는데 초점을 맞춰야 한다는 분석이다.
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