삼성전자가 엔비디아 차세대 AI칩 루빈에 탑재되는 HBM4 납품이 초읽기에 들어간 것으로 알려지면서 실제 삼성전자의 엔비디아 HBM 납품시기와 물량에 비상한 관심이 쏠리고 있다.
삼성전자는 지난달 30일 3분기 실적 컨퍼런스 콜에서 “HBM4(6세대)도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플을 출하했다”며 차기 6세대 HBM 경쟁에서 공개적인 자신감을 드러내 주목을 끌었다.
삼성전자는 올 상반기 4세대인 HBM3E에 대한 엔비디아 테스트를 끝냈지만 3분기 엔비디아 납품은 미미했지만, 엔비디아의 유일한 대항마인 AMD에 본격 납품하면서 3분기 HBM3E 판매가 대폭 확대된 바있다. 실제 AMD는 3분기 직전인 지난 6월 자사 신형 AI 가속기에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 채택됐다고 공식 발표한 바 있다.
삼성전자가 3분기 실적발표에서 이미 HBM4 양산 준비를 마쳤다는 사실을 공개하고 모든 고객사에 샘플을 출하했다고 공식 발표한 것은 4분기 HBM4 엔비디아 납품에 나서는 SK하이닉스와의 경쟁을 의식한 것으로, 절치부심 끝에 HBM 시장을 선점한 SK하이닉스와 같은 출발선에 와있다는 점을 강조한 것이란 분석이다.
여기에 삼성전자는 최근 공시를 통해 HBM4에 장착되는 1c D램 개발팀 30명에게 자사주 4억8000만원 어치를 지급한다는 내용을 공개해 엔비디아에 대한 HBM4 납품이 본격 초읽기에 들어간 거 아니냐는 추측이 쏟아지고 있다.
투자업계 관계자는 “삼성전자가 굳이 4억8000만원어치 자사주 인센티브를 공시,언론에 공개한 것은 HBM4에 대한 강한 자신감을 드러내기 위한 전략적 제스처로 봐야 한다”고 언급했다. 실제 삼성전자는 지난달 3분기 실적 발표에서 “HBM 물량이 내년까지 사실상 완판됐지만, 몰리는 수요에 추가 생산을 검토 중”이라고 공개하는 등 강한 자신감을 내비쳤다.
삼성전자는 “내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 대대적으로 확대해 수립했다”면서 “다만 고객 수요가 추가적으로 계속 접수되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중”이라고 밝혔다. 하지만 시장에서는 삼성전자의 HBM4 수율이 여전히 SK하이닉스에 못미쳐 엔비디아에 대한 본격 납품은 여전히 내년 상반기에나 윤곽을 드러낼 것이라는 분위기다.
실제 삼성전자는 지난달 30일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 엔비디아에 대한 HBM3E(5세대) 12단 제품 공급 사실을 공식 언급했지만, 실제 공급이 시작된 시기는 4분기로, 3분기엔 대량의 유상 HBM3E 샘플 매출이 포함된 것으로 알려졌다.
가장 뜨거운 감자는 삼성전자가 HBM4 시장에 진입할수 있을지다. 실제 삼성전자는 직전 세대인 4세대 제품인 HBM3E에서도 고전중이다. 수율 등 기술적 이슈로 SK하이닉스와 마이크론에 밀렸다.
삼성전자는 올초부터 HBM3E에 적용되는 10나노미터(㎚)급 4세대 D램 ‘1a’부터 HBM4에 들어가는 6세대 ‘1c’까지 전면 설계 개선에 뛰어들었고, 그 결과 최근 상당한 기술적 성과를 거두면서 HBM4 양산 납품과 관련, 경쟁사와 비슷한 출발선에 섰다는 분위기다.
HBM4에 탑재되는 1c D램이 성공적으로 개발된 게 결정적 승부수였다는 평가다. 반도체업계는 “1c D램에 대한 삼성전자 내부 자신감이 크게 올랐다”면서 “삼성내부적으로1c D램으로 제조되는 HBM4 역시 성공을 확신하는 분위기”라고 설명했다.
삼성전자 HBM4 수율은 현재 50% 수준으로, 초기 HBM3E 수율보다 크게 향상한 것으로 파악됐다. 엔비디아도 최근 자료를 통해 삼성전자를 HBM3E와 HBM4 핵심 협력사로 언급, HBM4 납품을 기정사실화한 바있다. 하지만 SK하이닉스는 HBM4 수율 70%대를 유지하고 있어 여전히 양산,납품시기는 상당한 격차를 보이고 있다는 평가다.
시장에서는 SK하이닉스가 4분기부터 엔비디아 루빈에 탑재되는 HBM4 납품에 본격 나서는 반면 삼성전자는 내년 1분기말께 납품여부 윤곽이 드러날 가능성이 높다고 내다보고 있다.
하지만 SK하이닉스가 주도하고 미국 마이크론이 추격하는 AI칩용 핵심 메모리 ‘고대역폭메모리(HBM)’ 시장이 삼성전자의 본격 가세로 내년에는 판도변화가 일어날 것으로 전망된다.
HBM4는 내년 하반기 출시 예정된 엔비디아의 차세대 AI 반도체 ‘루빈’에 탑재될 6세대 D램으로, 전 세계 AI 반도체 칩 시장의 90%를 장악하고 있는 엔비디아에 대한 납품성공 여부와 물량에 따라 SK하이닉스,마이크론,삼성전자 3사간 희비가 갈릴 것으로 점쳐진다.
주목할 것은 지난달 SK하이닉스와 삼성전자 양사모두 3분기 실적 발표에서 “수요급증으로 내년도 고객사와 납품협의를 끝내고 D램과 낸드를 완판했다”고 공식 발표했다는 점이다. 양사는 이어 “내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다”고 밝혀 엔비디아와 시기와 물량에 대해 어느정도 협의를 했는지에 비상한 관심이 쏠리고 있다.
이 때문에 HBM4가 엔비디아 루빈에 탑재되는 점을 고려하면 SK하이닉스와 삼성전자의 ‘완판’ 발표는 양사 모두 엔비디아 납품 협의를 마무리했다는 의미다.
이에 따라 내년부터 3사간 HBM시장점유율 변화에 비상한 관심이 쏠리고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2분기 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스는 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17%순.
반도체업계는 HBM4시장에서도 SK하이닉스의 절대 우위가 유력한 가운데, D램 생산 1위업체 삼성전자가 대량 생산전략을 앞세워 HBM시장판도를 이끌어낼 수있을지 주목된다.
업계는 내년 삼성전자 HBM 출하량이 올해 대비 최소 2.5배 증가하면서 2위업체인 마이크론을 따라잡을 수 있을 것으로 조심스럽게 내다보고 있다. SK하이닉스,마이크론도 삼성전자의 HBM4출하시기에 촉각을 곤두세우고 있다.
SK하이닉스는 청주 M15X 팹을 중심으로 생산능력 확충에 나섰다. SK그룹 최태원 회장은 최근 ‘SK AI 서밋’에서 “엔비디아도 SK 기술력을 인정했다”면서 SK하이닉스가 4분기부터 HBM4를 납품하면서 여전히 시장을 주도할 것을 자신했다.
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