최태원·젠슨황,실리콘밸리 치맥회동,HBM4 밀약?,한경 단독보도

미국을 방문 중인 최태원 SK그룹 회장이 실리콘밸리에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 치맥 회동을 한 사실이 밝혀져 양사간 AI인프라 협력방안에 관심이 모아지고 있다.

한국경제신문은 최 회장이 지난 5일 캘리포니아주 샌타클래라에 있는 한국식 치킨집 99치킨에서 젠슨 황 CEO와 만났다고 8일 단독보도했다. 이 매체는 이 자리에는 최 회장의 차녀 최민정 인테그랄헬스 대표와 젠슨 황 CEO의 딸 매디슨 황 엔비디아 로보틱스부문 시니어디렉터도 동석했다고 보도했다.

한국경제신문은 이번 회동의 경우 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 물량 협의를 넘어 차세대 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 관한 전략적 협력 방안을 논의했을 것이라는 관측이 나온다고 분석했다.

해당매체는 최태원 회장과 젠슨 황 CEO가 지난 5일 실리콘밸리소재 한국상 99치킨에 남긴 친필 서명을 공개하기도 했다. 최 회장은 엔비디아를 비롯해 메타 등 빅테크와의 연쇄 회동을 위해 3일부터 미국에 체류중이다.

이날 양측은 고대역폭메모리(HBM) 뒤를 이을 차세대 서버용 메모리 모듈인 소캠(서버용 저전력 D램 모듈)과 낸드플래시 메모리 공급 등에 관해 폭넓게 의견을 나눈 것으로 전해졌다고 해당 매체는 소개했다.

한국경제신문은 반도체업계 관계자를 인용해 “소캠은 AI 서버의 전력 구조를 바꾸는 다음 전장”이라며 “SK그룹이 HBM이라는 강력한 지렛대를 무기로 차세대 AI 인프라 시장에 본격적으로 뛰어들겠다는 신호탄”이라고 해석했다.

최 회장이 미국에 설립하려는 AI 투자법인 ‘AI컴퍼니’(가칭) 구상도 이와 긴밀하게 연결돼 있다고 해당매체는 분석했다. 신설 법인은 데이터센터 사업을 중심으로 AI 스타트업 육성과 투자를 병행할 계획이며, 연내 북미에서 데이터센터 실증 사업을 추진할 예정이다.

실제 최태원 회장최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 2021년 5월 엔비디아 미국 본사에서 회동직후 두 회사와 대만 파운드리기업 TSMC가 원팀으로 묶여 ‘인공지능(AI) 3각 동맹’을 구축한바 있다.

해당 매체는 지난 5일 실리콘밸리에서 이뤄진 두 사람의 ‘치킨 회동’을 계기로 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 엔비디아에 납품하는 데 속도가 붙는 것은 물론 SK의 실리콘밸리 자회사 ‘AI 컴퍼니’를 통한 기업용 데이터저장장치(eSSD)와 AI 데이터센터 솔루션 공급이 가시화할 것이라고 전망했다.

이번 회동에는 SK그룹 메모리반도체 사업 핵심 경영진도 동석, 엔비디아 AI 가속기 핵심 부품인 HBM 공급 논의가 오갔을 것이라는 관측이 나온다고 해당매체는 보도했다. 엔비디아가 올 하반기 내놓는 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에는 개당 288기가바이트(GB) 용량의 HBM4가 적용된다.

HBM 생산(4개월)과 TSMC의 패키징(약 2~3개월)에 6~7개월이 걸리는 만큼 엔비디아도 업계 최대 HBM 생산 능력(2025년 기준 웨이퍼 투입량 월 15만 장)을 갖춘 SK하이닉스의 원활한 HBM4 납품이 필요한 상황이어서 SK하이닉스의 적기공급이 절실한 실정이다.

반면 지난해까지 HBM 시장을 독식했던 SK하이닉스는 올해 삼성전자가 엔비디아아 베라루빈용 HBM4 납품을 개시하면서 변화를 맞고있다. 지난해까지 엔비디아용 HBM3E 12단 물량을 사실상 독식했던 SK하이닉스는 삼성전자가 지난해 9월 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 품질 테스트를 통과한 데 이어 이달 업계 최초로 HBM4 양산·출하에 돌입,경쟁구도를 맞고있다.

삼성전자 HBM4의 속도는 초당 11.7기가비트(Gb)로, 엔비디아 요구 수준(초당 10~11Gb)을 웃도는 것으로 확인됐다. SK하이닉스는 이미 지난해말 엔비디아와 HBM4 필요 물량의 ‘55% 이상’을 공급하기로 합의,성능 최적화 작업을 진행 중이다.

SK하이닉스의 HBM4는 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산)와 10㎚ 6세대(1c) D램 등을 쓰는 삼성전자보다 한 세대 이상 뒤처진 공정(12㎚ 파운드리, 1b D램)을 사용하면서도 비슷한 성능을 내는 등 수율에서 월등히 삼성전자를 앞서고 있다.

두 거물의 회동은 HBM4의 차질 없는 공급 약속을 넘어 2027년 시장이 본격적으로 열리는 7세대 HBM(HBM4E)과 맞춤형 HBM(cHBM)에 대한 논의도 오갔을 것으로 업계는 추정한다고 한국경제신문은 덧붙였다.

해당 매체는 최 회장이 엔비디아와 HBM을 넘어 AI 반도체·서버·데이터센터 협력 방안도 논의 테이블에 올렸을 것이란 관측도 제기된다고 소개했다.

최 회장은 SK그룹의 미래를 ‘종합 AI 솔루션 공급사’로 그리고 있다는 것. SK하이닉스의 미국 낸드플래시 자회사 솔리다임의 사명을 ‘AI 컴퍼니’로 바꾼 뒤 SK그룹의 AI 투자·솔루션 사업을 전담하는 기업으로 키우기로 했다고 해당매체는 분석했다.

SK하이닉스와 엔비디아의 eSSD 관련 추가 협력 여부도 관심사다. 엔비디아는 지난 1월 “베라 루빈에 새로운 메모리 솔루션 ‘ICMS’를 적용할 예정”이라고 발표했다. 베라 루빈 풀 세트엔 9600테라바이트(TB) eSSD가 들어간다. 기존 제품 대비 수요가 16배 늘어나는 셈이다. AI 데이터센터 설계부터 반도체·서버 납품까지 SK그룹의 AI 종합 솔루션을 엔비디아에 공급하는 방안을 논의했을 것이라고 해당 매체는 언급했다.