전세계 AI개발자 3만명 모인다, GTC2026개막,미래AI시대 한눈에

세계 인공지능(AI) 산업의 미래를 제시하는 ‘엔비디아 그래픽처리장치 테크 컨퍼런스(GTC) 2026’이 16일(현지시간) 막을 올린다.

엔비디아 GTC행사는 현재 AI시대의 추론과 로봇,데이터센터의 미래가 어떻게 진화할지,그리고 AI와 물리적세계,로봇과의 결합과 융합이 어떻게 이뤄질지 제시할 것으로 전망된다.

엔비디아는 미국 캘리포니아주 세너제이에서 19일까지 열리는 GTC 2026에서 멀티모달 AI(Multi-Modal AI) 에이전트, 엔드투엔드 로봇 워크플로우, AI 인프라를 위한 가속 네트워킹 등 다양한 주제에 대해 기술 워크숍을 진행한다고 17일 밝혔다.

행사기간동안 전세계 190여개국에서 AI개발 및 엔지니어등 3만여명의 AI기술자가  참석할 것으로 전망된다.  행사는 세너제이 도심 10여곳 행사장에서 700여개 세션이 펼쳐진다.

이날 젠슨 황 엔비디아 CEO가 SAP 센터에서 기조연설을 시작으로 행사가 개막한다. 젠슨황 CEO는 수천명의 관중을 대상으로, AI추론에 특화된 새로운 전용 칩을 공개할 것으로 알려져 주목을 끌고있다.

지난해 엔비디아는 추론 칩 개발업체인 그로크(Groq)를 200억달러(약 29조원)에 인수,추론 칩 개발에 총력을 쏟아왔다. 그로크는 ‘언어처리장치(LPU)’ 분야에 특화해  AI 모델의 실시간 답변 생성 단계에서 메모리 병목 현상을 완화, 토큰 생성 비용을 절감하고 속도를 높이는 성능을 자랑한다.

엔비디아 차세대 슈퍼칩 ‘베라루빈’에 대한 추가 업그레이드 성능 공개여부 및 양산물량 규모도 관심거리다. 엔비디아는 올해 1월 라스베이거스에서 열린 소비자전자제품박람회(CES)에서 6개의 새로운 칩으로 구성된 ‘베라 루빈’칩을 공개한 바 있다.

베라 루빈은 기존 모델 AI 가속기 ‘블랙웰(Blackwell)’ 플랫폼 대비 추론 토큰 비용을 최대 10배 절감하도록 설계됐다. 구체적인 벤치마크 성적, 전력 대비 성능 등 세부 기술 리포트 발표 여부에도 주목된다. 엔비디아는 올해 하반기부터 ‘DGX 루빈 NVL72 시스템’ 등을 시장에 선보일 계획이다.

삼성전자는 송용호 부사장이 ‘에이전트형 AI를 활용한 반도체 엔지니어링 혁신’을 주제로 세션 발표에 나선다. 삼성전자는 이어 ‘현재와 미래를 위한 메모리 및 스토리지 공동 설계’에 대해서도 발표한다.

SK하이닉스는 최태원 회장이 직접 나선다. 최 회장은 최근 미국에서 젠슨 황 CEO와 ‘치맥 회동’을 가진 데 이어 GTC 행사에도 첫 공식 방문한다. 젠슨황 CEO와 최태원 회장은 엔비디아 ‘루빈베라’ 초도 물량 양산과 관련해 SK하이닉스의 HBM4 공급 계획과 AI 인프라 구축에 후속 논의할 것으로 예상된다.

■ SK하이닉스,GTC2026참가,최태원회장 직접 참석,기술력과시

SK하이닉스가 엔비디아 개발자 행사 ‘GTC 2026’에 참가해 인공지능(AI) 인프라의 핵심 부품으로 떠오른 차세대 HBM 등 2026년 신작 메모리 기술력을 공개,미 빅테크기업중심의 글로벌 AI생태계 협업확대를 모색한다.

SK하이닉스는 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가, AI 데이터 처리 성능을 좌우하는 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 메모리 제품 기술력을 공개한다고 17일 밝혔다.

SK하이닉스는 이번 엔비디아 개발자 행사를 통해 ‘AI 메모리에 주목한다(Spotlight on AI Memory)‘란 주제로 전시 공간을 구성,메모리 기술과 제품 라인업을 소개한다.

SK하이닉스는 행사 기간 동안 글로벌 AI 산업의 흐름에 맞는 협력 방향도 모색할 계획이라고 밝혔다. 회사측은 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진은 현장에서 글로벌 빅테크 기업 관계자들과 만나 AI 기술 발전과 데이터센터 인프라 기술 및 글로벌 AI인프라 협업에 대한 의견을 교환할 예정이라고 설명했다.

SK하이닉스는 AI 학습과 추론 과정에서 발생하는 데이터 병목 현상을 줄이고 성능을 높이기 위해 올해 다양한 메모리 신제품을 출시, 엔비디아 중심의 AI데이터센터 인프라에 공급하고 있다고 밝혔다.

회사측은 행사장에 마련한 ‘엔비디아 협업 존’을 통해 HBM4와 HBM3E, 소캠2(SOCAMM2) 등 SK하이닉스 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 전시한다.

이와함께 GPU 기반 AI 가속기에 탑재되는 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 함께 소개해 AI 시스템 구조를 이해할 수 있도록 했다.  SK하이닉스와 엔비디아의 협력 성과를 소개,글로벌 빅테크기업 중심으로 제품신뢰도를 더욱 높인다는 전략이다.

SK하이닉스는 특히 엔비디아와 협업을 통해 개발한 액체 냉각 방식의 eSSD와 SK하이닉스 LPDDR5X 메모리가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark‘도 함께 공개된다. 실제 ‘제품 포트폴리오 존’에서는 AI 데이터센터와 온디바이스 AI 환경을 겨냥한 메모리 제품 라인업을 한눈에 볼 수 있다고 회사측은 설명했다.

관람객은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 선택하면 각 제품의 특징과 적용 사례를 화면에서 확인할 수 있고 이를 통해 관람객이 필요한 정보를 직접 탐색하며 이해할 수 있는 체험형 전시 환경을 구현했다고 SK하이닉스는 덧붙였다.

SK 하이닉스는 “AI 용 메모리는 이제 단순한 부품을 넘어 AI 인프라 전체의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소가 되고 있다”면서 “데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역을 통합하는 메모리 기술을 업그레이드, 글로벌 빅테크기업과의 협업을 더욱 넓혀나갈 계획”이라고 밝혔다.