삼성전자가 엔비디아 차세대 AI칩 루빈에 탑재되는 HBM4 납품이 초읽기에 들어간 것으로 알려지면서 실제 삼성전자의 엔비디아 HBM 납품시기와 물량에 비상한 관심이 쏠리고 있다. 삼성전자는 지난달 30일 3분기 실적 컨퍼런스 콜에서 “HBM4(6세대)도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플을 출하했다”며 차기 6세대 HBM 경쟁에서 공개적인 자신감을 드러내 주목을 끌었다. 삼성전자는 올 상반기 4세대인... Read more