엔비디아 차세대 AI칩 HBM4,마이크론 탈락,삼성·하이닉스 2파전 양분
메모리 반도체 3사 중 하나인 미국의 마이크론이 엔비디아의 HBM4 성능테스트에 탈락,납품 경쟁에서 탈락한 것으로 알려졌다. 엔비디아가 6월 출시 예정인 새 AI GPU ‘루빈’에 HBM4를 탑재할 예정인데, 마이크론이 엔비디아의 기준을 맞추지 못한 것으로 확인됐다. 반도체 분석 업체 세미애널리시스는 7일(현지 시각) 엔비디아의 차세대 AI 칩 베라 루빈(Vera Rubin)에서 마이크론의 HBM4 납품... Read more
SK하이닉스,CES서 차세대 HBM 16단 최초공개
SK하이닉스가 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초로 공개했다.  SK하이닉스는 6일 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026 베네시안 엑스포에서 차세대 AI 메모리 솔루션, ‘HBM4 16단 48GB’을 처음으로 선보였다. 이번 모델은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델. SK하이닉스는 이와함께 올해 전체 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 함께 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 전시했다. 회사측은 HBM 외에도 AI 서버... Read more
美 마이크론,HBM 12단 품질통과후 대대적인 투자,2위 삼성 바짝 추격
고대역폭메모리(HBM) 3위 기업인 미국 마이크론이 10조원대 HBM 패키징전용공장 착공에 이어 HBM 생산 장비를 대거 반입하는 등 생산량 확대에 속도를 내면서 2위 삼성전자를 바짝 추격하고 있다. 이 때문에 이미 SK하이닉스에 HBM주도권을 내준 삼성전자가 이젠 마이크론의 추격을 받으면서 HBM시장에서 더 이상 시장지배력을 확보할 기회 자체를 잃을지도 모른다는 우려가 높아지고 있다. 지난해말... Read more