삼성전자가 구글의 차세대 AI 칩인 텐서처리장치(TPU)에 탑재되는 HBM(고대역폭 메모리)4 퀄테스트(품질 검증)에 최종 통과했다. 이로써 엔비디아GPU용 HBM4 퀄테스트를 마무리하지 못하고 있는 삼성전자는 구글 차세대 AI칩 TPU용 HBM4 내년 공급 물량에 대해 구글측과 계약을 마무리,내년의 경우 기존 공급물량 HBM3E포함,올해대비 3배 이상 물량을 확대할 것으로 확인됐다. 업계에 따르면 혹 탄(Tan) 브로드컴 회장 겸 최고경영자(CEO)는 이번주... Read more