삼성전자 올해 시설·기술개발에 110조원 투자,역대 최대규모
삼성전자가 AI 반도체 시대 주도권 확보를 위해 올해 시설투자와 연구개발(R&D)에 총 110조원을 투자한다. 이는 지난해(90조4천억원)보다 21.7% 늘어난 역대 최대 규모다. 삼성전자가 연간 투자액 100조원을 쏟아붓는 것은 이번이 처음으로 D램시장 호황을 맞아 향후 AI시장 주도권 확보에 사활을 걸겠다는 의지로 분석된다. 삼성전자는 19일 이같은 내용을 담은 ‘2026년 기업가치(밸류업)계획’을 공시했다. 삼성전자는 “인공지능 반도체시대... Read more
[피치원뷰]AMD,한국에 손내밀다,삼성엔 HBM4납품,네이버엔 AI칩공급 합의
AMD 리사 수CEO가 18일 삼성전자 이재용 회장 및 네이버 최수연 대표와 잇따라 회동을 갖고 HBM4납품요청 및 자사 GPU우선공급을 제안한 것은 AI시대를 맞아 코리아 반도체및 AI기업의 위상이 더욱 높아졌슴을 보여주는 동맹행보라는 분석이다. 이로써 삼성전자는 엔비디아와 AMD 양사모두를 HBM 고객사로 확보하게 됐다. SK하이닉스와 삼성전자를 필두로 한 글로벌 HBM시장을 독식하는 구조에 심각한... Read more
전세계 AI개발자 3만명 모인다, GTC2026개막,미래AI시대 한눈에
세계 인공지능(AI) 산업의 미래를 제시하는 ‘엔비디아 그래픽처리장치 테크 컨퍼런스(GTC) 2026’이 16일(현지시간) 막을 올린다. 엔비디아 GTC행사는 현재 AI시대의 추론과 로봇,데이터센터의 미래가 어떻게 진화할지,그리고 AI와 물리적세계,로봇과의 결합과 융합이 어떻게 이뤄질지 제시할 것으로 전망된다. 엔비디아는 미국 캘리포니아주 세너제이에서 19일까지 열리는 GTC 2026에서 멀티모달 AI(Multi-Modal AI) 에이전트, 엔드투엔드 로봇 워크플로우, AI 인프라를 위한 가속... Read more
삼성 송재혁 CTO,“HBM4 세계 최고기술력,고객사 피드백 매우만족”경쟁자신
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 엔비디아 차세대 AI칩 ‘베라 루빈’용  6세대 고대역폭메모리인 HBM4 성능에 대해 “HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다”라며 강한 자신감을 드러냈다. 송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’의 기조연설 발표 전 HBM4의 차별점을 묻는 취재진의 질문에 이같이 밝혔다. 그는 이번 엔비디아에 대한 HBM4 납품 양산개시와 관련해 “세계에서... Read more
최태원·젠슨황,실리콘밸리 치맥회동,HBM4 밀약?,한경 단독보도
미국을 방문 중인 최태원 SK그룹 회장이 실리콘밸리에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 치맥 회동을 한 사실이 밝혀져 양사간 AI인프라 협력방안에 관심이 모아지고 있다. 한국경제신문은 최 회장이 지난 5일 캘리포니아주 샌타클래라에 있는 한국식 치킨집 99치킨에서 젠슨 황 CEO와 만났다고 8일 단독보도했다. 이 매체는 이 자리에는 최 회장의 차녀 최민정 인테그랄헬스 대표와 젠슨 황 CEO의... Read more
엔비디아 차세대 AI칩 HBM4,마이크론 탈락,삼성·하이닉스 2파전 양분
메모리 반도체 3사 중 하나인 미국의 마이크론이 엔비디아의 HBM4 성능테스트에 탈락,납품 경쟁에서 탈락한 것으로 알려졌다. 엔비디아가 6월 출시 예정인 새 AI GPU ‘루빈’에 HBM4를 탑재할 예정인데, 마이크론이 엔비디아의 기준을 맞추지 못한 것으로 확인됐다. 반도체 분석 업체 세미애널리시스는 7일(현지 시각) 엔비디아의 차세대 AI 칩 베라 루빈(Vera Rubin)에서 마이크론의 HBM4 납품... Read more
SK하이닉스,지난해 영업익 47.2조원 역대급 실적,삼성 제쳤다
AI산업에 대한 글로벌 빅테크기업들의 천문학적인 투자에 힙입어 SK하이닉스가 메모리 슈퍼사이클을 입증하며 연간 47조원대의 영업이익을 기록했다. SK하이닉스는 2025년 연결 기준 연간 영업이익 47조2063억원을 기록했다고 28일 공시했다. 이는 기존 최대 실적치인 지난해(23조4673억원)의 2배 수준으로 반도체시장 슈퍼사이클진입을 알리는 호실적이다. SK하이닉스는 압도적 시장점유율을 차지하고 있는 HBM(고대역폭메모리)을 중심으로 서버용 D램과 낸드까지 수요가 폭증하면서 지난해 기록했던... Read more
삼성전자,HBM4 양산돌입,HBM시장 뒤집을까? SK하이닉스·마이크론 추격선언
삼성전자가 엔비디아 차세대 AI칩 루빈에 탑재되는 HBM4 납품이 초읽기에 들어간 것으로 알려지면서 실제 삼성전자의 엔비디아 HBM 납품시기와 물량에 비상한 관심이 쏠리고 있다. 삼성전자는 지난달 30일 3분기 실적 컨퍼런스 콜에서 “HBM4(6세대)도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플을 출하했다”며 차기 6세대 HBM 경쟁에서 공개적인 자신감을 드러내 주목을 끌었다. 삼성전자는 올 상반기 4세대인... Read more