엔비디아가 향후 피지컬AI시대를 견인할 차세대 AI 슈퍼칩인 ‘베라 루빈'(VR)을 공개, 자율주행차량과 로봇 등 피지컬AI 시장을 선도하겠다는 야심을 드러냈다.  젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미 네바다주(州) 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전 정보기술 전시회 ‘CES 2026’에서 기존 ‘그레이스 블랙웰’을 잇는 차세대 AI슈퍼칩인 ‘베라 루빈(루빈)’을 선보였다. 젠슨 황은 이날 베라루빈을 “현존하는 최첨단 인공지능(AI) 하드웨어”라고... Read more