![[피치원뷰]구글제친 삼성전자,영업익에서 내년엔 엔비디아까지 꺾는다](http://www.pitchone.co.kr/wp-content/uploads/2026/04/1-6-119x120.jpg)
![[피치원뷰]“해외 한국계 스타트업은 나라경제 마중물”·“수출결제 원화 스테이블코인로 하자”놀라운 두가지 제안](http://www.pitchone.co.kr/wp-content/uploads/2026/04/1-5-119x120.jpg)
세계 인공지능(AI) 산업의 미래를 제시하는 ‘엔비디아 그래픽처리장치 테크 컨퍼런스(GTC) 2026’이 16일(현지시간) 막을 올린다. 엔비디아 GTC행사는 현재 AI시대의 추론과 로봇,데이터센터의 미래가 어떻게 진화할지,그리고 AI와 물리적세계,로봇과의 결합과 융합이 어떻게 이뤄질지 제시할 것으로 전망된다. 엔비디아는 미국 캘리포니아주 세너제이에서 19일까지 열리는 GTC 2026에서 멀티모달 AI(Multi-Modal AI) 에이전트, 엔드투엔드 로봇 워크플로우, AI 인프라를 위한 가속... Read more
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 엔비디아 차세대 AI칩 ‘베라 루빈’용 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 성능에 대해 “HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다”라며 강한 자신감을 드러냈다. 송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’의 기조연설 발표 전 HBM4의 차별점을 묻는 취재진의 질문에 이같이 밝혔다. 그는 이번 엔비디아에 대한 HBM4 납품 양산개시와 관련해 “세계에서... Read more
메모리 반도체 3사 중 하나인 미국의 마이크론이 엔비디아의 HBM4 성능테스트에 탈락,납품 경쟁에서 탈락한 것으로 알려졌다. 엔비디아가 6월 출시 예정인 새 AI GPU ‘루빈’에 HBM4를 탑재할 예정인데, 마이크론이 엔비디아의 기준을 맞추지 못한 것으로 확인됐다. 반도체 분석 업체 세미애널리시스는 7일(현지 시각) 엔비디아의 차세대 AI 칩 베라 루빈(Vera Rubin)에서 마이크론의 HBM4 납품... Read more
엔비디아가 향후 피지컬AI시대를 견인할 차세대 AI 슈퍼칩인 ‘베라 루빈'(VR)을 공개, 자율주행차량과 로봇 등 피지컬AI 시장을 선도하겠다는 야심을 드러냈다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미 네바다주(州) 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전 정보기술 전시회 ‘CES 2026’에서 기존 ‘그레이스 블랙웰’을 잇는 차세대 AI슈퍼칩인 ‘베라 루빈(루빈)’을 선보였다. 젠슨 황은 이날 베라루빈을 “현존하는 최첨단 인공지능(AI) 하드웨어”라고... Read more