송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 엔비디아 차세대 AI칩 ‘베라 루빈’용 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 성능에 대해 “HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다”라며 강한 자신감을 드러냈다. 송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’의 기조연설 발표 전 HBM4의 차별점을 묻는 취재진의 질문에 이같이 밝혔다. 그는 이번 엔비디아에 대한 HBM4 납품 양산개시와 관련해 “세계에서... Read more
메모리 반도체 3사 중 하나인 미국의 마이크론이 엔비디아의 HBM4 성능테스트에 탈락,납품 경쟁에서 탈락한 것으로 알려졌다. 엔비디아가 6월 출시 예정인 새 AI GPU ‘루빈’에 HBM4를 탑재할 예정인데, 마이크론이 엔비디아의 기준을 맞추지 못한 것으로 확인됐다. 반도체 분석 업체 세미애널리시스는 7일(현지 시각) 엔비디아의 차세대 AI 칩 베라 루빈(Vera Rubin)에서 마이크론의 HBM4 납품... Read more
엔비디아가 향후 피지컬AI시대를 견인할 차세대 AI 슈퍼칩인 ‘베라 루빈'(VR)을 공개, 자율주행차량과 로봇 등 피지컬AI 시장을 선도하겠다는 야심을 드러냈다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미 네바다주(州) 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전 정보기술 전시회 ‘CES 2026’에서 기존 ‘그레이스 블랙웰’을 잇는 차세대 AI슈퍼칩인 ‘베라 루빈(루빈)’을 선보였다. 젠슨 황은 이날 베라루빈을 “현존하는 최첨단 인공지능(AI) 하드웨어”라고... Read more