삼성전자가 구글의 차세대 AI 칩인 텐서처리장치(TPU)에 탑재되는 HBM(고대역폭 메모리)4 퀄테스트(품질 검증)에 최종 통과했다. 이로써 엔비디아GPU용 HBM4 퀄테스트를 마무리하지 못하고 있는 삼성전자는 구글 차세대 AI칩 TPU용 HBM4 내년 공급 물량에 대해 구글측과 계약을 마무리,내년의 경우 기존 공급물량 HBM3E포함,올해대비 3배 이상 물량을 확대할 것으로 확인됐다. 업계에 따르면 혹 탄(Tan) 브로드컴 회장 겸 최고경영자(CEO)는 이번주... Read more
삼성전자가 AMD에 이어 브로드컴에도 5세대 고대역폭메모리(HBM) 공급에 성공함에 따라 하반기 엔비디아 납품 여부에 관심이 쏠리고 있다. 삼성전자는 특히 D램 가격이 상승하면서 하반기 SK하이닉스에 밀린 세계 D램 매출 1위 자리도 되찾을 것이란 전망이 쏟아지고 있다. 특히 삼성전자가 HBM사업의 최대 난제인 엔비디아 퀄(승인)에 성공한다면 무너진 삼성전자 메모리 ‘초격차’신화의 재건에도 탄력이 붙을... Read more