삼성전자가 AMD에 이어 브로드컴에도 5세대 고대역폭메모리(HBM) 공급에 성공함에 따라 하반기 엔비디아 납품 여부에 관심이 쏠리고 있다.
삼성전자는 특히 D램 가격이 상승하면서 하반기 SK하이닉스에 밀린 세계 D램 매출 1위 자리도 되찾을 것이란 전망이 쏟아지고 있다.
특히 삼성전자가 HBM사업의 최대 난제인 엔비디아 퀄(승인)에 성공한다면 무너진 삼성전자 메모리 ‘초격차’신화의 재건에도 탄력이 붙을 전망이다.
삼성전자는 브로드컴의 HBM3E 8단 퀄 테스트를 완료, 제품 대량 공급을 앞두고 있다고 공식 확인했다. 삼성전자는 지난 3월 브로드컴의 HBM3E 8단 퀄 테스트에서 상당히 의미있는 테스트결과를 확보한 것으로 알려졌다.
브로드컴은 이후 삼성전자 HBM에 대한 추가 시험에서 만족할 만한 결과를 확보함에 따라 대량 납품을 결정한 것으로 알려졌다.
이에 앞서 지난 12일 세계 4위 팹리스 AMD가 미국 캘리포니아에서 열린 ‘AI 어드밴싱 2025’ 행사에서 신형 AI 가속기 MI350X·MI355X에 삼성전자의 현존 최고 사양 HBM인 HBM3E 12단을 탑재했다고 공식 발표하는 등 삼성전자 HBM이 서서히 시장에서 성능을 인정받고 있다.
브로드컴은 세계 팹리스 설계 전문3위 업체로 구글·메타 등 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 데이터센터용 칩 설계를 전담, 1위 엔비디아를 견제할 대항마로 급부상하고 있어 이번 대량납품으로 SK하이닉스에 크게 뒤쳐진 삼성전자 HBM 위상이 빠르게 회복할 것으로 전망된다.
삼성전자가 공식 납품에 성공,고객사로 확보한 AMD·브로드컴은 엔비디아와 함께 글로벌 AI 반도체 시장을 석권하고 있는 빅3 핵심 팹리스 고객사이다.
SK하이닉스는 가장 먼저 H100·H200에 이어 HBM3E를 공급하며 엔비디아에 대한 HBM을 사실상 독점 공급하고 있고, 마이크론 역시 최근 엔비디아에 HBM3E 공급을 개시,SK하이닉스를 추격중이다.
HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 만든 반도체로 엔비디아 GPU 등 AI 칩에 핵심적으로 탑재된다. 브로드컴은 4세대 HBM(HBM3)까지는 삼성전자 제품을 활용했지만 5세대부터 공급망에 변화를 줘 SK하이닉스의 칩을 채택하고 있다.
브로드컴은 지난 3월 퀄 테스트이후 최근 추가 성능 테스트후 삼성전자 HBM도 탑재키로 공식 확정한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 2023년 이후 HBM 시장 진입에 실패, SK하이닉스의 시장 독점을 허용 급기야 세계 D램 시장에서도 매출 1위 자리를 내준 바 있다.
삼성전자는 지난해 5월 구원투수로 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 부회장을 복귀시킨 이후 D램 설계 변경 등 배수진을 친 전략변경으로 AMD에 이어 브로드컴을 HBM 고객사로 확보하는 데 성공했다.
삼성전자는 전영현 DS부문장 부회장이 복귀한 이후 HBM 제품 설계를 전면 개선, 열 설계와 적층 구조를 비롯한 패키징 기술을 재정비하면서 고객사로부터 문제가 돼온 발열문제를 해소한 것으로 알려졌다.
삼성전자의 이번 AMD와 브로드컴 수주는 향후 엔비디아 납품 가능성을 높였다는 점에서 삼성전자 HBM사업 부활의 신호탄으로 받아들여지고 있다. 문제는 여전히 2년넘게 고배를 마시고 있는 엔비디아에 대한 퀄 테스트를 통과하느냐의 문제다.
엔비디아는 세계 AI 칩 시장에서 70% 이상의 점유율을 차지하는 절대강자로 현재 SK하이닉스가 거의 HBM을 독점 공급하다시피 하고 있다.
삼성전자는 이달 말까지 최신 제품인 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급한다는 전략이다. 삼성전자가 엔비디아 퀄테스트를 통과할 경우 무너진 삼성전자 D램 초격차 신화가 빠르게 재건될 것이란 전망이 조심스럽게 제기되고 있다.
삼성전자는 전 회장중심으로 비상경영체제를 가동, 하반기 HBM 퀄 테스트 대응과 차기작 6세대 HBM(HBM4) 개발을 조기에 마무리하는 데 전력투구하고 있는 분위기다.
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 하반기 엔비디아에 대한 퀄테스트마저 통과할 경우 초격차 기술력 회복에 탄력이 붙으며 빠르게 매출을 회복할 것으로 전망된다.
삼성전자는 AMD,브로드컴 2개 고객사가 직접 삼성 HBM의 기술력을 검증하고 공식 채택을 인정함에 따라 내부적으로도 강한 자신감을 회복하며 HBM기술개발에 탄력이 붙는 분위기다.
HBM은 AI 반도체에 반드시 필요한 핵심 메모리로, 제품 1개당 가격이 일반 D램 대비 수십 배에 달하는 고부가가치 반도체다. 특히 HBM3E 12단, HBM4 등 최신 제품군은 공정 난이도가 높아 기술 격차에 따른 수익성이 비교할수 없을 정도로 뛰어나다.
삼성전자는 연말까지 HBM4 양산을 목표로 하고 있다. SK하이닉스와 마이크론은 이미 엔비디아에 HBM4 샘플을 제공한 상태지만, 삼성전자는 아직 공급하지 못하고 있고 HBM3E 12단에 대한 엔비디아 퀄 테스트도 통과하지 못한 상태다.
삼성전자가 하반기 엔비디아 퀄 테스트를 통과할 경우 HBM 시장 재편의 신호탄으로 떠오를 전망이다.
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