[피치원뷰]AMD,한국에 손내밀다,삼성엔 HBM4납품,네이버엔 AI칩공급 합의

AMD 리사 수CEO가 18일 삼성전자 이재용 회장 및 네이버 최수연 대표와 잇따라 회동을 갖고 HBM4납품요청 및 자사 GPU우선공급을 제안한 것은 AI시대를 맞아 코리아 반도체및 AI기업의 위상이 더욱 높아졌슴을 보여주는 동맹행보라는 분석이다.

이로써 삼성전자는 엔비디아와 AMD 양사모두를 HBM 고객사로 확보하게 됐다.

SK하이닉스와 삼성전자를 필두로 한 글로벌 HBM시장을 독식하는 구조에 심각한 글로벌 공급부족사태를 빚고있는 D램분야의 절대강자라는 점,AI인프라 투자에 적극적인 AI강국으로서의 가능성이 맞물린 결과라는 평가다.

[ 삼성전자 전영현 삼성전자 DS부문장(오른쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 평택 팹에서 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다 ]

실제 이번 AMD측의 요청은 엔비디아가 주도하는 글로벌 AI시장에서 파트너 다각화라는 측면에서 국내 반도체업계 및 AI업계에도 큰 의미를 갖는다.

삼성전자의 파운드리 빅고객 확보라는 측면에 이어 네이버 역시 엔비디아 AI칩 중심에서 AMD로 전환하며 파트너 다각화에 과감히 나선 점도 향후 국내 기업의 협상력 및 포트폴리오 측면에서 시너지를 낼수 있을 것으로 보인다.

GPU생산업체인 미 AMD사가 삼성전자에 고대역폭메모리 HBM4 우선 공급을 요청한데 이어,이를 통해 생산된 GPU는 국내 네이버에 공급키로 했다. 미 AMD 리사 수 CEO는 18일 방한해 삼성전자 이재용회장, 네이버 최수연 CEO와 잇따라 회동을 갖고 이러한 다자간 우선공급 및 납품관련 MOU를 맺었다.

AMD는 국내 양대 반도체·AI업체와 연쇄 회동을 통해 국내 AI인프라 핵심 기업을 우군으로 확보, 엔비디아에 대항하는 독자적 자사 GPU기반 AI 생태계를 꾸리는 ‘탈(脫)엔비디아’ 전선마련에 착수해 향후 엔비디아와 경쟁구도에 관심이 쏠리고 있다.

18일 처음으로 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성전자,네이버와 메모리 구매부터 파운드리(반도체 위탁생산) 수주, 인공지능(AI) 칩 공급과 신기술 공동 개발에 이르는 전방위적 반도체·AI 동맹 연합 구축에 나섰다.

AMD는 이날 삼성전자에 자사 최신 AI 칩에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 우선 공급해줄 것을 요청한 데이어, 이를 토대로 만든 자사 AI칩을 네이버 AI인프라 및 모델에 본격 공급키로 했다.

리사 수 CEO는 18일 경기 평택시 삼성전자 평택사업장에서 전영현 디바이스솔루션(DS)부문 부회장과 한진만 파운드리사업부장 사장 등 삼성전자 경영진과 회동, 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 맺었다.

수 CEO는 MOU를 통해 신형 칩 ‘’에 필요한 HBM4의 우선 공급업체로 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 삼성전자를 지정해 관심을 모았다.

업계는 이미 SK하이닉스의 경우 엔비디아 납품물량 자체가 부족할만큼 생산여력이 없는 점을 감안,삼성전자에 파운드리까지 포함해는 HBM4 패키지 딜을 통해 향후 AMD기반 AI인프라 연합에 삼성전자를 핵심 우군으로 끌어들이려는 전략으로 해석하고 있다.

인스팅트 MI455는 AMD가 엔비디아 ‘베라 루빈’에 대항하기 위해 개발한 차세대 모델로, 추론 성능이 기존모델 대비 10배 향상된 AI 칩이다.

현재 엔비디아 중심으로 AI 칩 경쟁이 연산 핵심 역할을 하는 HBM 수급 등 메모리 부족현상이 경쟁을 결정지을만큼 중차대해지면서 삼성전자가 엔비디아에 이어 AMD 등 AI칩 업계의 구애를 한몸에 받고 있는 상황이다.

이미 엔비디아에 HBM4 납품계약을 맺은 삼성전자는 1c D램, 4nm 베이스다이 공정으로 HBM4를 개발해 지난달 양산,본격 출하를 시작했다.

삼성전자는 최근 엔비디아에 이어 AMD를 HBM4의 두번째 빅테크 고객사를 확보,HBM3시장에서 절대적 열세로 SK하이닉스에 밀렸지만,하반기께 시장점유율을 30%까지 끌어올릴 것이란 전망이 우세하다.

삼성전자와 AMD는 파운드리 수주와 차세대 칩 공동 연구 등 반도체 전 분야에서 긴밀한 파트너쉽을 구축키로 합의했다. 특히 삼성전자 파운드리 요청이 유력해 삼성전자는 파운드리부문에 새로운 고객확보에 성공할 것으로 보인다.

이 역시 AMD는 그동안 TSMC를 통해 AI 칩을 위탁 생산해왔지만 파운드리 수요폭증으로 인해 TSMC의 생산여력에 한계에 이르면서 삼성전자로 파운드리 위탁을 바꾼 것으로 알려졌다.

삼성전자는 최근 신형 언어처리장치(LPU) ‘그록3’ 생산을 맡는 등 빅테크의 TMSC 대체 수요를 흡수하며 올해 파운드리 시장점유율을 높일 것으로 보인다.

네이버 최수연 대표도 16일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’ 참석을 마친후 귀국,수 CEO와 GPU공급 MOU를 체결했다.

수 CEO는 18일 오후 2시께 평택사업장에 도착,삼성전자 측 안내로 HBM 등 D램 생산현장을 관람하고 향후 삼성전자의 최첨단 메모리 기술과 AMD 플랫폼과의 협업에 큰 기대감을 드러냈다. 수 CEO는 이어 서울 용산구 승지원에서 이재용 회장과 3시간여 저녁만찬을 갖고 HBM4납품 및 파운드리 수주관련 밀도있는 논의를 이어갔다.

양사는 차세대 메모리 분야에서도 협력을 강화하기로 했다고 밝혔다. 실제 AMD는 이미 삼성전자의 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP·두뇌팁) ‘엑시노스’ 시리즈에 AMD의 아키텍처(설계 기술)를 적용하고 있고 차세대 메모리인 프로세싱인메모리(PIM) 기술도 공동 개발 중이라고 밝혔다.

수 CEO는 이날 오전 경기 성남시 네이버 사옥에서 최수연 CEO와도 만나 ‘AI 생태계 확장 및 차세대 인프라 협력’을 위한 MOU를 체결했다. 양사는 네이버의 거대언어모델(LLM) ‘하이퍼클로바X’에 최적화된 고성능 GPU 연산 인프라 기술 협력을 강화하고 AI 모델 고도화에 협력키로 해싿.

양사는 향후 AI인프라 최적화 등 기술 협력을 통해 네이버 AI 모델을 엔비디아가 아닌 AMD 칩으로 전격 전환하는데 합의했다.

최 CEO는 “AMD와의 협력은 네이버의 기술적 다양성 및 AI 인프라 경쟁력을 높이는데 의미 있는 계기가 될 것”이라고 말했다. 수 CEO는 “세계 최고 수준의 AI 역량과 클라우드 플랫폼을 갖춘 네이버는 AMD의 차세대 AI GPU 기술을 혁신적으로 구현할 수 있는 최적의 파트너”라고 화답했다.

AI및 반도체업계는 수 CEO가 삼성전자에 이어 클라우드 사업자이자 GPU시장의 국내 최대고객인 네이버와 손잡고 엔비디아가 장악한 AI 반도체 시장에서의 추격을 선언한 것이라고 의미를 부여하고 있다.

업계는 AMD 입장에서는 공급부족사태를 빚고 있는 HBM4 우선 공급권을 확보하는 동시에 AI 강국으로 떠오른 한국의 대표 AI 기업을 자사 칩 고객사로 확보하는 두마리 토끼를 확보한 격이라고 평가했다.

수 CEO는 19일 또다른 국내 AI 강자 업스테이지와의 추가 미팅을 잡아 국내 기업과 추가 MOU도 진행될 것으로 보인다. 이번 3사간 협력은 삼성전자와 네이버 입장에서도 엔비디아 의존도를 낮춰야 한다는 점에서 AMD와의 이해관계가 맞아 떨어졌다는 분석이다.

삼성전자는 구글 등 경쟁 빅테크들이 엔비디아 GPU 대항마로 개발 중인 주문형 칩(ASIC) 시장도 겨냥하고 있다. 네이버 역시 자사 모델에 필요한 AI칩 공급선을 엔비디아 의존에서 다각화를 꾀하고 있다.

이미 인텔과 손잡고 AI 칩 ‘가우디’를 자사 모델에 최적화하는 공동 연구를 수행하는 한편 삼성전자와 독자 칩 ‘마하 1’ 개발도 시도한 바 있다.

수 CEO는 19일 하정우 수석을 만나 국내 반도체 기업 등과 협력, 정부의 AI 고속도로 구축 등 AI 생태계 확충을 위한 협력 방안에 대해 논의한다. 또 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 사장과의 미팅도 예정돼 있다.