![[피치원뷰]60조원 유령 비트코인 빗썸,장부상 멋대로 생성,가상자산 신뢰 뿌리채흔들](http://www.pitchone.co.kr/wp-content/uploads/2026/02/1-6-119x120.jpg)
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 엔비디아 차세대 AI칩 ‘베라 루빈’용 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 성능에 대해 “HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다”라며 강한 자신감을 드러냈다. 송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’의 기조연설 발표 전 HBM4의 차별점을 묻는 취재진의 질문에 이같이 밝혔다. 그는 이번 엔비디아에 대한 HBM4 납품 양산개시와 관련해 “세계에서... Read more
미국을 방문 중인 최태원 SK그룹 회장이 실리콘밸리에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 치맥 회동을 한 사실이 밝혀져 양사간 AI인프라 협력방안에 관심이 모아지고 있다. 한국경제신문은 최 회장이 지난 5일 캘리포니아주 샌타클래라에 있는 한국식 치킨집 99치킨에서 젠슨 황 CEO와 만났다고 8일 단독보도했다. 이 매체는 이 자리에는 최 회장의 차녀 최민정 인테그랄헬스 대표와 젠슨 황 CEO의... Read more
메모리 반도체 3사 중 하나인 미국의 마이크론이 엔비디아의 HBM4 성능테스트에 탈락,납품 경쟁에서 탈락한 것으로 알려졌다. 엔비디아가 6월 출시 예정인 새 AI GPU ‘루빈’에 HBM4를 탑재할 예정인데, 마이크론이 엔비디아의 기준을 맞추지 못한 것으로 확인됐다. 반도체 분석 업체 세미애널리시스는 7일(현지 시각) 엔비디아의 차세대 AI 칩 베라 루빈(Vera Rubin)에서 마이크론의 HBM4 납품... Read more
CPU로 PC시대를 풍미했던 미국의 반도체 제조사 인텔이 뒤늦게 엔비디아가 장악하고 있는 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 시장에 본격 뛰어들었다. CPU시대가 저물고 엔비디아의 GPU에 시장을 넘겨주면서 침체의 늪에 빠졌던 인텔이 AI시대 칩 수요 폭발이라는 슈퍼사이클에 승선을 선언한 것이다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 3일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 시스코 시스템즈 주최로 열린 ‘AI 서밋’에서 “최근 매우 유능한 GPU 설계 총괄책임자를... Read more
현대차그룹이 자율주행 관련 글로벌 슈퍼인재 영입에 속도를 내고 있다. 현대차그룹은 최근 엔비디아·테슬라에서 자율주행차 개발에 참여했던 박민우 신임사장에 이어 테슬라에서 휴머노이드 로봇 개발을 주도했던 밀란 코박(Milan Kovac)을 그룹 자문역으로 영입했다. 현대차그룹은 지난 13일 엔비디아, 테슬라 출신의 세계적 자율주행 기술개발 전문가인 박민우 박사를 그룹 첨단차플랫폼(AVP) 본부장으로 전격 영입한 데이어 엔비디아·테슬라 출신의 자율주행 로봇개발... Read more
현대차그룹이 엔비디아, 테슬라 출신의 세계적 자율주행 기술개발 전문가인 박민우 박사를 그룹 첨단차플랫폼(AVP) 본부장으로 전격 영입했다. 사장단 발탁시 보수적 인사로 유명한 현대차그룹이 1977년생, 만 48세의 박민우 사장을 전격 발탁한 것은 매우 이례적인 것으로, 박 사장은 현대차그룹 내 최연소 사장 타이틀을 기록하게 됐다. 신임 박 사장은 테슬라와 엔비디아에서 자율주행 기술개발을 주도한 세계적... Read more
SK하이닉스가 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초로 공개했다. SK하이닉스는 6일 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026 베네시안 엑스포에서 차세대 AI 메모리 솔루션, ‘HBM4 16단 48GB’을 처음으로 선보였다. 이번 모델은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델. SK하이닉스는 이와함께 올해 전체 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 함께 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 전시했다. 회사측은 HBM 외에도 AI 서버... Read more
엔비디아가 향후 피지컬AI시대를 견인할 차세대 AI 슈퍼칩인 ‘베라 루빈'(VR)을 공개, 자율주행차량과 로봇 등 피지컬AI 시장을 선도하겠다는 야심을 드러냈다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미 네바다주(州) 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전 정보기술 전시회 ‘CES 2026’에서 기존 ‘그레이스 블랙웰’을 잇는 차세대 AI슈퍼칩인 ‘베라 루빈(루빈)’을 선보였다. 젠슨 황은 이날 베라루빈을 “현존하는 최첨단 인공지능(AI) 하드웨어”라고... Read more
현대자동차·기아가 연구개발(R&D)본부 수장을 전격 교체한다. 첨단차플랫폼(AVP)본부에 이은 양대 R&D 본부 수장을 교체하며 미래차 개발 전략을 전면 쇄신한다. 11일 업계에 따르면 현대차·기아는 첨단차플랫폼(AVP) 본부에 이어 양희원 현대차·기아 연구개발(R&D) 본부장(사장)을 올해 사장단 인사를 통해 퇴임할 예정인 것으로 알려졌다. 양 본부장은 지난해 1월 R&D 본부장으로 선임된 이래 현대차·기아의 신차와 양산 차 개발 작업을... Read more
삼성전자가 구글의 차세대 AI 칩인 텐서처리장치(TPU)에 탑재되는 HBM(고대역폭 메모리)4 퀄테스트(품질 검증)에 최종 통과했다. 이로써 엔비디아GPU용 HBM4 퀄테스트를 마무리하지 못하고 있는 삼성전자는 구글 차세대 AI칩 TPU용 HBM4 내년 공급 물량에 대해 구글측과 계약을 마무리,내년의 경우 기존 공급물량 HBM3E포함,올해대비 3배 이상 물량을 확대할 것으로 확인됐다. 업계에 따르면 혹 탄(Tan) 브로드컴 회장 겸 최고경영자(CEO)는 이번주... Read more