한미반도체,차세대 AI반도체패킹장비 FC본더75 첫출하,본더장비 게임체인저 등극

한미반도체가 차세대 AI칩 제작에 핵심적인 패키징장비 본더 신제품개발에 성공,고객사 납품을 통해 첫 출하했다.  

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 ‘FC(플립칩) 본더 75’를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 22일 밝혔다.

한미반도체는 이번 본더장비 신제품 출하는 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 HBM(고대역폭메모리)에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 입지를 강화하고 있다는 점에서 의미가 크다고 설명했다.

이로써 한미반도체는 일본과의 소부장 전쟁을 통해 반도체 패키징 본더 장비분야에 관한한 글로벌 게임체인저로 서서히 발돋움하고 있다는 평가를 받고있다.

한미반도체는 이번 FC 본더 75의 경우 75㎜ × 75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이라고 설명했다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20㎜ × 20㎜보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하다고 회사측은 밝혔다.

한미반도체는 FC 본더 75 외에도 다양한 2.5D 패키징 장비 라인업을 출시하며 공급을 확대하고 있다고 설명했다. 한미반도체는 올해 ‘FC 본더 3.5’, ‘2.5D TC 본더 40 C2S’, ‘2.5D TC 본더 40 C2W’를 잇따라 출시했고, 조만간 ‘2.5D TC 본더 120’를 출시할 계획이라고 밝혔다.

한미반도체 곽동신 대표는  “FC 본더 75 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더 장비와 다양한 패키지 장비를 공급, AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확장하고 있다”면서 “신기술 선점을 통해 지속적인 매출 성장을 달성할 계획”이라고 밝혔다.

한미반도체는 글로벌 AI(인공지능) 대전환기에 핵심 반도체 제조 장비인 패키징 본더장비 분야에 관한한 독보적인 입지를 구축하고 있다는 평가다.

실제 한미반도체는 AI 데이터센터용으로 수요가 폭증하고 있는 HBM과 AI반도체 첨단 패키징분야에 관한한 리딩기업으로서의 존재감을 과시하고 있다.

1980년 설립된 한미반도체는 주물과 설계, 제작, 조립, 검사 등을 한 공정에서 처리하는 ‘수직통합제조 시스템’에 관한한 오랜 노하우를 기반으로 HBM은 물론 2.5D 패키징 장비 시장에서 초격차 기술을 확보하고 있다.

한미반도체는 AI 반도체 장비의 풀라인업을 갖춰 글로벌 소부장(소재·부품·장비) 시장의 게임체인저로 자리잡았다는 평가다.

한미반도체는 특히 AI반도체의 핵심인 HBM 분야에서 주력 제품인 ‘TC 본더’를 앞세워 글로벌 시장을 주도하고 있다. TC 본더는 메모리 칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12·16단 등 고적층 칩을 정교하게 쌓는 핵심 장비로 SK하이닉스,삼성전자의 핵심 협력사다.

한미반도체는 메모리 업체들이 최근 20단 이상의 초고단 HBM을 구현하기 위해 차세대 공정인 ‘하이브리드 본딩’ 도입을 추진하고 있는 것과 관련해 기존 TC 본딩 공정을 확장해 더 넓은 칩을 적층하는 ‘와이드 다이’ 기술을 기반으로 하는 차세대 본더장비인 ‘와이드 TC 본더’ 상용화에 박차를 가하고 있다.

한편 한미반도체 주가는 차세대 AI칩 2.5D 패키징 장비 출하소식에 22일 한때 장중 3.38% 상승한 24만4500원을 기록했다.