삼성 송재혁 CTO,“HBM4 세계 최고기술력,고객사 피드백 매우만족”경쟁자신
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 엔비디아 차세대 AI칩 ‘베라 루빈’용  6세대 고대역폭메모리인 HBM4 성능에 대해 “HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다”라며 강한 자신감을 드러냈다. 송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’의 기조연설 발표 전 HBM4의 차별점을 묻는 취재진의 질문에 이같이 밝혔다. 그는 이번 엔비디아에 대한 HBM4 납품 양산개시와 관련해 “세계에서... Read more
최태원·젠슨황,실리콘밸리 치맥회동,HBM4 밀약?,한경 단독보도
미국을 방문 중인 최태원 SK그룹 회장이 실리콘밸리에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 치맥 회동을 한 사실이 밝혀져 양사간 AI인프라 협력방안에 관심이 모아지고 있다. 한국경제신문은 최 회장이 지난 5일 캘리포니아주 샌타클래라에 있는 한국식 치킨집 99치킨에서 젠슨 황 CEO와 만났다고 8일 단독보도했다. 이 매체는 이 자리에는 최 회장의 차녀 최민정 인테그랄헬스 대표와 젠슨 황 CEO의... Read more
엔비디아 차세대 AI칩 HBM4,마이크론 탈락,삼성·하이닉스 2파전 양분
메모리 반도체 3사 중 하나인 미국의 마이크론이 엔비디아의 HBM4 성능테스트에 탈락,납품 경쟁에서 탈락한 것으로 알려졌다. 엔비디아가 6월 출시 예정인 새 AI GPU ‘루빈’에 HBM4를 탑재할 예정인데, 마이크론이 엔비디아의 기준을 맞추지 못한 것으로 확인됐다. 반도체 분석 업체 세미애널리시스는 7일(현지 시각) 엔비디아의 차세대 AI 칩 베라 루빈(Vera Rubin)에서 마이크론의 HBM4 납품... Read more
SK하이닉스,지난해 영업익 47.2조원 역대급 실적,삼성 제쳤다
AI산업에 대한 글로벌 빅테크기업들의 천문학적인 투자에 힙입어 SK하이닉스가 메모리 슈퍼사이클을 입증하며 연간 47조원대의 영업이익을 기록했다. SK하이닉스는 2025년 연결 기준 연간 영업이익 47조2063억원을 기록했다고 28일 공시했다. 이는 기존 최대 실적치인 지난해(23조4673억원)의 2배 수준으로 반도체시장 슈퍼사이클진입을 알리는 호실적이다. SK하이닉스는 압도적 시장점유율을 차지하고 있는 HBM(고대역폭메모리)을 중심으로 서버용 D램과 낸드까지 수요가 폭증하면서 지난해 기록했던... Read more
삼성전자,국내 최초 4분기 영업익 20조원달성, ‘5만전자’오명벗고 부활기지개
삼성전자는 국내 기업 최초로 분기 영업익 20조원들 달성했다. ‘5만 전자’오명을 썼던 삼성전자는 지난해와 2024년의 부진을 말끔히 벗어내고 완벽하게 부활하고 있다. 삼성전자는 연결재무제표 기준 지난해 4분기 영업이익이 20조원으로 지난해 동기보다 208.2% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 8일 공시했다. 전 분기 12조1700억원이 비해서도 무려 64.3% 증가해 완벽하게 부활했다는 평가를 받고있다. 특히 1년전 주가... Read more
SK하이닉스,CES서 차세대 HBM 16단 최초공개
SK하이닉스가 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초로 공개했다.  SK하이닉스는 6일 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026 베네시안 엑스포에서 차세대 AI 메모리 솔루션, ‘HBM4 16단 48GB’을 처음으로 선보였다. 이번 모델은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델. SK하이닉스는 이와함께 올해 전체 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 함께 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 전시했다. 회사측은 HBM 외에도 AI 서버... Read more
엔비디아 AI슈퍼칩 루빈 전격공개,글로벌 자율주행차·로봇시장 술렁
엔비디아가 향후 피지컬AI시대를 견인할 차세대 AI 슈퍼칩인 ‘베라 루빈'(VR)을 공개, 자율주행차량과 로봇 등 피지컬AI 시장을 선도하겠다는 야심을 드러냈다.  젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미 네바다주(州) 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전 정보기술 전시회 ‘CES 2026’에서 기존 ‘그레이스 블랙웰’을 잇는 차세대 AI슈퍼칩인 ‘베라 루빈(루빈)’을 선보였다. 젠슨 황은 이날 베라루빈을 “현존하는 최첨단 인공지능(AI) 하드웨어”라고... Read more
삼성전자,구글 TPU용 HBM4 퀄통과,내년 물량계약,엔비디아도 이달 통과유력
삼성전자가 구글의 차세대 AI 칩인 텐서처리장치(TPU)에 탑재되는 HBM(고대역폭 메모리)4 퀄테스트(품질 검증)에 최종 통과했다. 이로써 엔비디아GPU용 HBM4 퀄테스트를 마무리하지 못하고 있는 삼성전자는 구글 차세대 AI칩 TPU용 HBM4 내년 공급 물량에 대해 구글측과 계약을 마무리,내년의 경우 기존 공급물량 HBM3E포함,올해대비 3배 이상 물량을 확대할 것으로 확인됐다. 업계에 따르면 혹 탄(Tan) 브로드컴 회장 겸 최고경영자(CEO)는 이번주... Read more
구글 제미나이3.0의 역습,2년내 오픈AI·엔비디아 GPU시대 뒤집는다?
“이제는 우리가 따라가는 입장이다” 지난 18일 구글 제미나이3.0 발표후 AI시장의 절대강자로 평가받던 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 곧바로 ‘제미나이3.0’이 챗GPT보다 뛰어나다고 인정, 글로벌 AI산업계에 놀라움을 던지고 있다. “추론, 속도, 이미지, 비디오 등 모든 것이 더 선명하고 빨라졌다.정말 놀라운 발전이다” 세일즈포스 마크 베니오프 최고경영자(CEO) 역시 이날 구글의 최신 AI 모델 ‘제미나이... Read more
엔비디아 또 사상 최고실적,젠슨황 AI거품론 일축
세계 시총 1위 기업 엔비디아가 또다시 사상 최고 실적을 갈아치우며 최근 제기된 AI거품론을 잠재웠다. 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 19일(현지시간) 자체 회계연도 3분기(8∼10월) 매출액이 570억1000만달러, 한화 83조4000억원을 기록했다고 밝혔다. 이 같은 호실적은 지난해 3분기 매출보다 62% 증가한 것으로, 사상 최대치로 투자업계 시장전망치를 훨씬 웃도는 실적을 연이어 기록함에 따라 AI거품론은 다소... Read more